详细说明
树脂整体型切割砂轮：D30.0―152.4 T0.08―2.0 H25.4―114.3
金属基体型切割砂轮：D35.0―400.0 T0.2―2.0 H12.7―76.2
树脂基体型切割砂轮：D35.0―400.0 T0.2―2.0 H12.7―76.2
注：D―外径，T―厚度，H―内孔，单位―毫米。
Ⅳ、用途
主要用于各种非金属材料以及各种高硬度难加工金属材料的切断和切槽加工，具体包括：
?半导体材料：
Si、Ge、GaP、GaAs、GaAsP、BiSb、BGA、QFN、SiC、PQFN、硅片、太阳能电池、集成电路的晶锭裁切整圆、晶圆切割。
? 陶瓷材料：
Al2O3、Zr02 、Si3N4、BaTiO3、CaTiO3 等
?磁性材料：磁芯、磁片、稀土钕铁硼、永磁铁氧体、橡胶磁、磁钮等
?金属材料：高速钢、工具钢、模具钢、轴承钢以及其它铁系金属
?其它材料：玻璃、水晶www.tyhjx.cn、石英、硬质合金、印刷电路、压电晶体、谐波器、振荡器、手机过滤器、贴片式热敏元件、计算机软、硬盘磁头、读写磁头、录象机音频视频磁头、集成电路基板、半导体基片、VCD、DVD读取系统光学元件、光偶合器、分光器、光纤接口元件、二极管、三极管等
