详细说明
本产品是由多种有机硅材料、多种导热填料、分相剂、触变剂等组成的单组分导热硅脂。是具有高导热、高温下不流淌、久放不分层的白色稳定膏状物。永久不干、不凝固、不熔化、导热率高于同类胶2倍。
良好的导热性和耐高温性能。
涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。
白色膏状体
导热系数(w/m.k)1.3（高于同类胶1～2倍）
工作温度（℃） -55℃～+200℃
