现货供应SMD/DIP钽电容

本产品是专为表面贴装要求而设计制造的片式固体钽电解电容器.有 A, B, C, D, E, P 六种壳号,与CA42树脂包封产品相比,它具更低的等效串联电阻ESR.适用于自动表面 贴装机.广泛用于尖端军事,电脑,手机等领域.本产品执行EIA 535BAAC 和QC300801,Q/YHC.45-01技术标准。