贴片状况：元件的贴装设备为日本YAMAHA、环球高速、高精度贴片机。其贴片精度达到CHIP件+/-0.1M/M，能处理多达一百多种的带装元件及托盘、管状元器件，自动贴装范围为0201及以上贴片元器件；在集成电路的贴装上，公司主要采用YAMAHA激光/视觉多功能贴片机，能处理各类封装的集成电路，包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封装元件精度可达+/-0.08M/M,针对BGA封装元件脚距在0.35M/M及以上者均可以自动贴装;在手插件方面,本公司处理板宽范围在50M/M~450M/M之间;在焊接工艺方面,不仅采用传统工艺方面有严格的管理，同时也采用绿色环保工艺----即无铅工艺进行加工。
公司长期以来以ISO9001:2008（现已通过ISO13485)管理体系规范企业运作。辅以AOI检测及多台高精密度测试仪，以确保制造品质长期达致行业一流。目前承接的主要产品有：工业控制、变频器、逆变电源、医疗产品、安防类产品(含嵌入式录像机、CCD摄像、视频压缩卡、视频解码卡、解码器等）、车载DVD、交换机、数码相框、数码相机、网络电话、LED显示屏、LED照明、高清硬盘播放器、机顶盒、汽车电子、大功率电源、电表水表、火警报警系统等。
